全國共有5所開設了電子封裝技術專業的大學參與了排名，其中排名第一的是哈爾濱工業大學，排名第二的是華中科技大學，排名第三的是北京理工大學，以下是電子封裝技術專業大學排名列表：
| 電子封裝技術專業大學排名 | 學校名稱 |
| 1 | 哈爾濱工業大學 |
| 2 | 華中科技大學 |
| 3 | 北京理工大學 |
| 4 | 西安電子科技大學 |
| 5 | 廈門理工學院 |
以上電子封裝技術專業大學排名是根據電子封裝技術專業在熱門省市（北京、湖北、廣東等）的錄取分數線綜合排名，供大家參考。
電子封裝技術專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才，使其具備電子封裝制造領域的基礎知識及其應用能力，畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作，并為學生進入研究生階段學習打好基礎。
本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。
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